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据香港媒体报道，消息人士透露，展讯通信已经向美国监管部门提交非公开申请，计划在纳斯达克进行首次公开招股，融资约2亿美元。 消息人士表示，展讯通信将在启动路演之后提交公开上市申请，预计
正式登陆时间为今年中期。 展讯通信从2004年开始生产GSM和GPRS手机配件，去年4月，该公司又开始生产基于中国自主开发的3G标准——TD-SCDMA的手机芯片。 展讯通信计划将IPO收益用于扩大生产。展讯通信所在市场年产值已经达到18亿美元36亿美元，芯片平均价格为5美元到10美元。不过，对于纳斯达克科技投资者而言，中国芯片设计厂商的吸引力十分有限。此前在纳斯达克上市的珠海炬力和中星微，都遭遇了股价下跌，分别下跌了40%和三分之二，低于发行价。 据某中国市场研究公司称，展讯通信2004年销售额仅为1650万美元。市场研究公司iSuppli预计，2006年中国手机销量将增长28%，达到3.58亿部，这意味着基带芯片的市场需求将持续提升。
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