P45芯片面积并不大

　　让我们来看看P45比P35有何改进之处？首先，P45会采用65nm工艺生产，而目前的P35和965一样还是用90nm生产的，功耗和发热都会比即将到来的P45要高。第二、P45支持PCI-E 2.0技术，并采用了Dual PCI-E设计，可以组成一个PCI-E 16x或两个PCI-E 8x接口，对于AMD的交火技术的支持更加完善，而目前P35仅为PCI-E 16x+4x的模式，并且是1.0版本的PCI-E，同样规格的接口会比P45的速度慢一倍。

　　从规格上看，P35大多支持最高1333MHz FSB，这个规格已经成为FSB总线在主流市场的最终定格规格了，因为FSB即将被下一代Nehalem平台的QPI总线取代。内存部分，由于DDR3在2009年才会逐渐步入主流，因此2008年主流的P35和P35主板还是会使用DDR2模组。

PCI-E 2.0尚无用武之地

　　在改动较大的PCI-E方面，现行1.0版本的16X即便是对顶级的9800GX2这样的显卡，接口速率也不至于构成瓶颈，因此PCI-E 2.0的高速率对于目前桌面市场的扩展设备来说，几乎没有太多实用价值。而在南桥上，ICH10也没有针对ICH9有太多提升，因此从规格上来说，P45相对P35的升级，对于主流用户不会有太大意义。

P45的最佳入手时机是它的价格与P35基本持平的时候

　　2007年当P35取代965时，Intel从FSB和内存规格上进行了一定的升级，但是P45对于P35来说却并不明显。从定位上来看，由于有P35取代965的先例，因此P45刚推出时一定会是高端产品，价格会比主流的P35贵出许多，直到今年的下半年才会逐步成为市场的主流，这一点也是毋庸置疑的。因此这样说来，在今年的第二季度，P45也许只剩下对交火的完美支持值得我们考虑，但是钟情于交火的“AFans”为什么不选择AMD平台呢？也许对于45nm的酷睿2平台来说，P35依然是上半年最好的选择。当然这仅限于独立显卡平台，在整合方面，G45是值得我们去等待的。